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部品の品質管理の3つの方法

部品の品質管理は3つの方法!購入者様、そのまま保管してください

編組は異常で、表面はざらざらしていて、面取りは丸くなく、二度研磨されています。このバッチの製品は偽物です。」 これは、外観検査グループの検査技師が、ある平凡な夕方に部品を顕微鏡で注意深く検査した後、厳粛に記録した結論です。

現在、一部の悪徳メーカーが高い利益を追求するために、偽造部品や欠陥部品を製造しようとしており、偽造部品や部品が市場に流入し、製品の品質や信頼性に大きなリスクをもたらしています。

第二に、当社の検査は業界の識別機関として機能し、高度な機器と設備、豊富な試験経験を備え、部品の品質管理を担当し、偽造部品のバッチを阻止し、部品の安全性に対する強固な障壁を構築します。

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外観検査、外観整備済機器の遮断

通常のコンポーネントの表面には、通常、メーカー、モデル、バッチ、品質グレードなどの情報が印刷されています。ピンはきれいで均一です。一部の原価メーカーは、製造中止したデバイス、損傷して除去した不良デバイス、機械全体から取り外した中古デバイスなどの在庫を使用して、正規品に偽装して販売します。カモフラージュ手段には通常、パッケージシェルの研磨と再コーティング、外観ロゴの再エッチング、ピンの再錫めっき、再封止などが含まれます。

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偽造品を迅速かつ正確に特定するため、当社の技術者は各ブランドの部品の加工・印刷技術を熟知し、顕微鏡で部品の細部まで詳細にチェックしています。

エンジニアによると、「顧客から検査のために送られた商品の中には、非常に不明瞭な商品もあり、偽物かどうかを見極めるには十分な注意が必要です。」近年、部品の信頼性試験の需要は徐々に高まっており、当社でも試験の手を緩めることはできません。研究所は、外観検査が偽造部品をスクリーニングするための最初のステップであり、すべての実験方法の基礎でもあることを認識しています。偽造防止技術の「番人」の使命を担い、調達には明確な審査が必要です!

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内部解析によるチップ劣化デバイスの防止

チップはコンポーネントの核となる部品であり、最も貴重な部品でもあります。

一部の偽メーカーは、オリジナル製品の性能パラメータを理解して、他の同様の機能チップを使用したり、直接生産するために模倣チップを製造したり、オリジナル製品を偽造したりする小規模メーカーもいます。または、欠陥のあるチップを使用して認定製品として再パッケージ化します。または、DSP などの同様の機能を備えたコア デバイスがカバー プレートで再パッケージされ、新しいモデルや新しいバッチであるかのように見せかけます。

内部検査は、偽造部品を特定する上で不可欠なリンクであり、部品の「外部と内部の一貫性」を確保するための最も重要なリンクでもあります。開封テストは部品の内部検査の前提となります。

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空の密封装置の一部は米粒ほどの大きさしかなく、装置表面のカバープレートをこじ開けるには鋭利なメスを使用する必要がありますが、内部の薄くて脆いチップを破壊することはできません。繊細な操作と同じくらい難しいです。しかし、プラスチック封止装置を開封するには、表面のプラスチック封止材を高温と強酸で腐食させる必要があります。作業中の怪我を避けるため、技術者は一年中分厚い防護服と分厚い防毒マスクを着用する必要がありますが、それでも技術者の絶妙な実践能力を発揮することはできません。エンジニアは、困難な開口部「操作」を通じて、「ブラックコア」コンポーネントを隠すことができなくなります。

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構造上の欠陥を避けるための内側と外側

X線スキャンは特別な検出手段であり、部品を開梱することなく、特殊な周波数の波を通して部品を透過または反射し、内部フレーム構造、接合材料と直径、部品のチップサイズとレイアウトを調べることができます。純正品と矛盾しているもの。

「X線は非常に高エネルギーで、数ミリメートルの厚さの金属板を簡単に透過します。」これにより、欠陥のあるコンポーネントの構造が元の形状を明らかにすることができ、常に「火の目」の検出から逃れることはできません。