プリント基板の製造
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OEM PCBA クローンアセンブリサービス その他の PCB および PCBA カスタムエレクトロニクス PCB 回路基板
アプリケーション:航空宇宙、BMS、通信、コンピュータ、家庭用電化製品、家電、LED、医療機器、マザーボード、スマートエレクトロニクス、ワイヤレス充電
特徴:フレキシブルPCB、高密度PCB
絶縁材:エポキシ樹脂、金属複合材料、有機樹脂
材質:アルミニウム被覆銅箔層、複合体、ガラス繊維エポキシ、ガラス繊維エポキシ樹脂およびポリイミド樹脂、紙フェノール銅箔基板、合成繊維
加工技術：遅延加圧箔、電解箔
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カスタマイズ可能な工業グレードのコントロールパネル
産業グレードのマザーボード PCBA は、優れた性能と安定性を備えている必要があり、さまざまな産業オートメーション、ロボット、医療機器、その他のアプリケーションに適しています。信頼性の高い接続とレイアウト設計により、長期間の動作中にマザーボードが誤動作しないことが保証され、デバイスの全体的なパフォーマンスと耐用年数が向上します。
さらに、マザーボード PCBA は優れた互換性と拡張性を備えているため、さまざまな周辺機器やセンサーと接続および拡張して、さまざまなアプリケーション シナリオのニーズを満たすことができます。同時に、メンテナンスとアップグレードが容易な機能により、使用コストとメンテナンスの困難さが軽減されます。
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軍用航空宇宙用 PCB 軍用航空宇宙用途向けに設計された専用プリント基板
1.用途：UAV（高周波混合圧）
階数：4
板厚：0.8mm
線幅線距離: 2.5/2.5mil
表面処理：錫
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医療機器 PCB 医療エレクトロニクス
1.アプリケーション: 心電図検出器
階数：8階
板厚：1.2mm
線幅線距離: 3/3mil
表面処理：サンクゴールド
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インテリジェント通信モジュール PCB モノのインターネット (IoT)、無線通信、データ伝送などのさまざまなアプリケーションで使用されるインテリジェント通信モジュール用に設計されたプリント基板
1.アプリケーション: インテリジェントモバイル端末
層数: 12 層の 3 レベル HDI ボード
板厚：0.8mm
線幅線距離: 2/2mil
表面処理: ゴールド + OSP
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車載エレクトロニクス PCB 車載エンターテイメント システム、ナビゲーション システム、セキュリティ システム、制御システムで一般的に使用されます。
1.用途：自動車用ライトボード（アルミベース）
階数：2
板厚：1.2mm
線幅 行間: /
表面処理：スプレー缶
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5G通信PCB 5G通信に使用されるプリント基板
1.アプリケーション:ソリッドステートドライブ
層数：12層（フレキシブル2層）
最小口径：0.2mm
板厚：1.6±0.16mm
線幅線距離: 3.5/4.5mil
表面処理：ニッケルゴールド沈み
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新エネルギー PCB 太陽光発電、風力車、電気自動車に使用されるプリント基板
1.アプリケーション: 新エネルギー車のバッテリー
銅の厚さ: 2オンス
板厚：2mm
線幅線距離: 6/6mil
仕上げ: サンクゴールド
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PCB製造産業用制御セキュリティ
アプリケーション: スマート メーター
型番:M02R04117
プレート：超音波GW1500
板厚：1.6±0.14mm
サイズ: 131mm*137mm
最小口径：0.4mm
