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インテリジェント通信モジュール PCB モノのインターネット (IoT)、無線通信、データ伝送などのさまざまなアプリケーションで使用されるインテリジェント通信モジュール用に設計されたプリント基板
- アプリケーション: インテリジェントモバイル端末
- 層数: 12 層の 3 レベル HDI ボード
- 板厚：0.8mm
- 線幅線距離: 2/2mil
- 表面処理: ゴールド + OSP
- アプリケーション: インテリジェントモバイル端末
- レイヤー: 10 ELIC
- 板厚：0.8mm
- 線幅線距離: 3/3mil
- 表面処理: ゴールド + OSP
- アプリケーション: インテリジェント ナビゲーション モジュール
- 層数：2段HDIボード8層
- 板厚：1.0mm
- 線幅線距離: 3/3mil
- 表面処理: ゴールド + OSP
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