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FR4 Hdi 両面電子回路基板 PCB

簡単な説明:

難燃特性:V0、V1、V2

絶縁材:エポキシ樹脂、金属複合材料、有機樹脂

材質:複合体、ガラス繊維エポキシ、紙フェノール銅箔基板、合成繊維、紙リングガス樹脂

機械的剛性:柔軟


製品詳細

製品タグ

主な仕様/特長

原産地: 中国
基材:FR-4
銅の厚さ: 1/2オンス、1オンス、2オンス、3オンス
板厚:0.8mm
分。穴のサイズ: 0.1mm
分。線幅: 0.065mm
分。行間: 0.065mm
表面仕上げ: HASL
アプリケーション: 電子デバイス
タイプ: カスタマイズ可能
ソルダーマスク:黒
材質:FR4 CEM1 CEM3 高さTG
色: 赤、青、緑、黒
テストサービス: 100%
供給能力: 25000 平方メートル/月あたり平方メートル


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