製品パラメータ | |
Pプロセッサ | ホライゾン ライジング サン 8 X3M チップ |
CPU | Quad-core ARM Cortex-A53@1.5GHz |
BPU | デュアルコア@1GHz、同等の計算能力5TOPS |
内部メモリ | 2G/4GバイトLPDDR4 |
M記憶者 | TFカードサポート |
Cアメリカ | MIPI CSI 2レーン x 2 |
ディスプレイインターフェース | HDMI×1(最大1920×1080)、MIPI-DSI×1(最大1920×1080) |
USBホスト | USBタイプA 3.0×1、USBタイプA 2.0×2、 |
USBデバイス | マイクロUSB 2.0×1 |
有線ネットワーク | RJ45 ギガビットイーサネット x 1 |
ワイヤレスネットワーク | 2.4G Wi-Fi x 1、802.11b /g/nをサポート |
ブルートゥース | Bluetooth 4.1×1 |
その他のインターフェース | 40PIN×1; デバッグ用シリアルポート×1 |
電源 | USBタイプC、5V-2A |
寸法 | 85×56×20mm |
動作温度 | D50C〜950(X3Mチップ温度) |
RDK X3 Pi 2.0 新アップグレード | ||
製品名 | ライジングサン X3 Pi 1.2 | RDK X3 Pi 2.0 |
製品の外観 | 見た目に違いがないように一貫性を保つ | |
CPUメイン周波数 | 最大1.2GHz | 最大1.5GHz |
Wi-Fi | 2.4G | 2.4G/5Gデュアルバンド |
40ピン | PCM信号がRaspberry PIと一致しない | PCM信号はRaspberry PIと同期します |
規制認証 | No | CE、MIC、SRRC |