| 製品パラメータ | |
| Pプロセッサ | ホライゾン ライジング サン 8 X3M チップ |
| CPU | Quad-core ARM Cortex-A53@1.5GHz |
| BPU | デュアルコア@1GHz、同等の計算能力5TOPS |
| 内部メモリ | 2G/4GバイトLPDDR4 |
| M記憶者 | TFカードサポート |
| Cアメリカ | MIPI CSI 2レーン x 2 |
| ディスプレイインターフェース | HDMI×1(最大1920×1080)、MIPI-DSI×1(最大1920×1080) |
| USBホスト | USBタイプA 3.0×1、USBタイプA 2.0×2、 |
| USBデバイス | マイクロUSB 2.0×1 |
| 有線ネットワーク | RJ45 ギガビットイーサネット x 1 |
| ワイヤレスネットワーク | 2.4G Wi-Fi x 1、802.11b /g/nをサポート |
| ブルートゥース | Bluetooth 4.1×1 |
| その他のインターフェース | 40PIN×1; デバッグ用シリアルポート×1 |
| 電源 | USBタイプC、5V-2A |
| 寸法 | 85×56×20mm |
| 動作温度 | D50C〜950(X3Mチップ温度) |
| RDK X3 Pi 2.0 新アップグレード | ||
| 製品名 | ライジングサン X3 Pi 1.2 | RDK X3 Pi 2.0 |
| 製品の外観 | 見た目に違いがないように一貫性を保つ | |
| CPUメイン周波数 | 最大1.2GHz | 最大1.5GHz |
| Wi-Fi | 2.4G | 2.4G/5Gデュアルバンド |
| 40ピン | PCM信号がRaspberry PIと一致しない | PCM信号はRaspberry PIと同期します |
| 規制認証 | No | CE、MIC、SRRC |