ISO 13485 の BGA アセンブリを備えた医療機器で使用されるキーボード PCB ボード

複雑な多層基板から両面表面実装設計に至るまで、当社の目標は、お客様の要件を満たし、製造コスト効率が最も高い高品質の製品を提供することです。
IPC クラス III 規格、非常に厳しい清浄度要件、重銅および製造公差に関する当社の経験により、お客様が最終製品に必要なものを正確に提供できます。

先端技術製品：
バックプレーン、HDI ボード、高周波ボード、高 TG ボード、ハロゲンフリー ボード、フレキシブルおよびリジッドフレックス ボード、ハイブリッド、およびハイテク製品に応用されるあらゆるボード

20 層 PCB、2 ミルの線幅間隔:
VIT は 10 年間の製造経験、高精度の装置および検査機器により、20 層のリジッド基板と最大 12 層のリジッドフレックス回路を製造できます。
最大 0.276 (7mm) のバックプレーン厚さ、最大 20:1 のアスペクト比、2/2 ライン/スペース、およびインピーダンス制御された設計が毎日生産されています。

製品と技術の応用:
通信、航空宇宙、防衛、IT、医療機器、精密検査機器、産業制御企業に適用

PCB 処理の標準基準:検査およびテスト基準は、顧客の図面または仕様に別途指定がない限り、IPC-A-600 および IPC-6012、クラス 2 に基づきます。

PCB設計サービス:VIT はお客様に PCB 設計サービスも提供できます
場合によっては、お客様から 2D ファイルまたは単なるアイデアだけを提供していただき、その後、PCB、レイアウトを設計し、ガーバー ファイルを作成します。