ISO 13485準拠のBGAアセンブリを備えた医療機器に使用されるキーボードPCBボード

複雑な多層基板から両面表面実装設計まで、当社の目標は、お客様の要件を満たし、製造コストが最も効率的な高品質の製品を提供することです。
IPCクラスIII規格、非常に厳格な清浄度要件、重銅、および製造許容範囲に関する当社の経験により、お客様の最終製品に必要なものを正確に提供できます。

先端技術製品：
バックプレーン、HDIボード、高周波ボード、高TGボード、ハロゲンフリーボード、フレキシブルおよびリジッドフレックスボード、ハイブリッド、およびハイテク製品に適用されるあらゆるボード

20層PCB、2ミル線幅間隔：
VITは10年の製造経験、高精度の設備、試験機器を備え、20層のリジッドボードと最大12層のリジッドフレックス回路を生産することができます。
バックプレーンの厚さは最大0.276（7mm）、アスペクト比は最大20:1、2/2ライン/スペース、インピーダンス制御設計が毎日生産されています。

製品と技術の応用：
通信、航空宇宙、防衛、IT、医療機器、精密試験装置、産業用制御機器などの企業に応募してください

PCB処理の標準基準：検査および試験基準は、顧客の図面または仕様書に別途指定がない限り、IPC-A-600およびIPC-6012、クラス2に基づきます。

PCB設計サービス:VITはお客様にPCB設計サービスも提供できます
時には、お客様から2Dファイルやアイデアだけをいただいた場合、弊社がPCBを設計し、レイアウトし、ガーバーファイルを作成します。