PCB 基板上の電子部品の合理的なレイアウトは、溶接欠陥を減らすための非常に重要なリンクです。コンポーネントは、たわみ値が非常に大きい領域や内部応力が高い領域をできる限り避け、レイアウトはできる限り対称にする必要があります。
回路基板のスペースを最大限に活用するために、多くの設計パートナーは基板の端にコンポーネントを配置しようとすると思いますが、実際には、このやり方は生産と PCBA の組み立てに大きな困難をもたらし、さらにはアセンブリを溶接できないなんて、ああ！
今日はエッジデバイスのレイアウトについて詳しく説明しましょう
パネル側デバイスレイアウトの危険性
01. 成形基板エッジフライス基板
コンポーネントがプレートの端に近づきすぎると、フライスプレートを形成するときにコンポーネントの溶接パッドがフライス加工されてしまいます。一般に、溶接パッドとエッジの間の距離は 0.2 mm より大きくなければなりません。そうしないと、エッジ デバイスの溶接パッドが削られ、バック アセンブリでコンポーネントを溶接できなくなります。
02. 板端成形 V-CUT
プレートの端がモザイク V-CUT の場合、プレートの中央からの V-CUT ナイフは通常、プレートの端から 0.4 mm 以上離れているため、コンポーネントをプレートの端からさらに離す必要があります。 V-CUT を使用しないと、V-CUT ナイフが溶接プレートを傷つけ、部品を溶接できなくなります。
03. 部品干渉装置
設計時にコンポーネントのレイアウトがプレートの端に近すぎると、コンポーネントの組み立て時にウェーブはんだ付け機やリフロー溶接機などの自動組立装置の動作が妨げられる可能性があります。
04. デバイスがコンポーネントに衝突する
コンポーネントが基板の端に近づくほど、組み立てられたデバイスと干渉する可能性が高くなります。たとえば、大型の電解コンデンサなどの高さのあるコンポーネントは、他のコンポーネントよりも基板の端から遠くに配置する必要があります。
05. サブ基板の部品が破損している
製品の組み立てが完了したら、分割された製品をプレートから分離する必要があります。分離中に、端に近すぎるコンポーネントが損傷する可能性があります。損傷は断続的で、検出およびデバッグが困難な場合があります。
以下は、エッジデバイスの距離が不十分で損害が発生することについての実稼働ケースを共有するものです~
問題の説明
製品のLEDランプがSMT実装時に基板端に近くなり、製造上ぶつかりやすいことが判明しました。
問題の影響
生産や輸送、また DIP 工程がトラックを通過する際に LED ランプが破損し、製品の機能に影響を及ぼします。
問題の拡張
基板を変更して基板内のLEDを移動する必要があります。同時に、導光柱の構造変更も伴うため、プロジェクトの開発サイクルに重大な遅れが生じます。
エッジデバイスのリスク検出
コンポーネントのレイアウト設計の重要性は自明のことですが、軽いと溶接に影響し、重いとデバイスの損傷に直接つながります。では、設計上の問題を確実にゼロにして、生産を正常に完了するにはどうすればよいでしょうか?
BEST は、アセンブリと分析の機能を使用して、コンポーネント タイプのエッジからの距離のパラメータに従って検査ルールを定義できます。プレート端部の部品配置に関する特別な検査項目も備えており、高装置からプレート端まで、低装置からプレート端まで、装置からガイドレールまでといった複数の詳細な検査項目を備えています。これにより、プレートの端からデバイスの安全な距離を評価するための設計要件を完全に満たすことができます。
投稿時間: 2023 年 4 月 17 日
