PCB基板上の電子部品の適切なレイアウトは、溶接欠陥を減らす上で非常に重要です。部品は、たわみ値が非常に大きい領域や内部応力の高い領域を可能な限り避け、レイアウトは可能な限り対称にする必要があります。
回路基板のスペースを最大限に活用するために、多くの設計パートナーが基板の端に沿ってコンポーネントを配置しようとすると思いますが、実際には、この方法は製造と PCBA アセンブリに大きな困難をもたらし、溶接アセンブリができなくなることもあります。
今日はエッジデバイスのレイアウトについて詳しくお話しましょう
パネル側デバイスレイアウトの危険性
01. 成形板エッジミリングボード
部品をプレートのエッジに近づけすぎると、フライス加工時に部品の溶接パッドが削り取られてしまいます。一般的に、溶接パッドとエッジ間の距離は0.2mm以上である必要があります。そうでないと、エッジデバイスの溶接パッドが削り取られ、バックアセンブリで部品を溶接できなくなります。
02. 成形板端面Vカット
プレートのエッジがモザイク V-CUT の場合、プレートの中央の V-CUT ナイフは通常、V-CUT のエッジから 0.4 mm 以上離れているため、コンポーネントをプレートのエッジからさらに離す必要があります。そうしないと、V-CUT ナイフが溶接プレートを傷つけ、コンポーネントを溶接できなくなります。
03. コンポーネント干渉機器
設計時にコンポーネントをプレートの端に近づけて配置すると、コンポーネントを組み立てるときに、ウェーブはんだ付け機やリフロー溶接機などの自動組み立て装置の動作が妨げられる可能性があります。
04. デバイスがコンポーネントに衝突する
部品が基板の端に近づくほど、組み立てられたデバイスに干渉する可能性が高くなります。例えば、大型の電解コンデンサなど、高さのある部品は、他の部品よりも基板の端から離して配置する必要があります。
05. サブボードの部品が破損している
製品の組み立てが完了したら、ピース製品をプレートから分離する必要があります。分離の過程で、エッジに近すぎる部品が損傷する可能性があり、その損傷は断続的であるため、検出とデバッグが困難になる可能性があります。
以下は、エッジデバイスの距離が十分でないため、あなたに損害を与える生産ケースを共有することです〜
問題の説明
製品の LED ランプは SMT を配置すると基板の端に近くなり、製造中にぶつかりやすくなることがわかりました。
問題の影響
生産、輸送の際、また DIP 工程がトラックを通過する際に LED ランプが破損し、製品の機能に影響を及ぼします。
問題の拡張
基板を交換し、基板内のLEDを移動させる必要があります。同時に、構造上の導光柱も変更する必要があり、プロジェクトの開発サイクルに深刻な遅延が生じます。
エッジデバイスのリスク検出
部品のレイアウト設計の重要性は自明です。軽いと溶接に影響し、重いとデバイスの損傷に直接つながります。では、どのようにして設計上の問題を確実になくし、生産を正常に完了できるのでしょうか。
BESTは、組立・解析機能により、部品種別のエッジからの距離パラメータに基づいて検査ルールを定義できます。また、プレートエッジにおける部品配置に関する特別な検査項目も備えており、高い位置にある装置からプレートエッジまでの距離、低い位置にある装置からプレートエッジまでの距離、装置から機械のガイドレールエッジまでの距離など、複数の詳細な検査項目が含まれています。これにより、装置からプレートエッジまでの安全距離評価に関する設計要件を完全に満たすことができます。
投稿日時: 2023年4月17日
