SMTパッチ加工では多くの種類の生産原材料が使用されます。錫ノートの方が重要です。錫ペーストの品質は、SMT パッチ処理の溶接品質に直接影響します。さまざまな種類の錫ナッツを選択してください。一般的な錫ペーストの分類を簡単に紹介します。
ウェルドペーストとは、溶接粉末と溶接機能を有するペースト状の溶接剤（ロジン、希釈剤、安定剤等）を混合したパルプの一種です。重量換算で80～90％が金属合金です。体積ベースでは金属と半田が50％を占めています。
図 3 10 個のペースト顆粒 (SEM) (上)
図４ 錫粉表面被覆の模式図（下）
はんだペーストは、錫粉末粒子のキャリアです。最適な流れの変性と湿度を供給して、SMT 領域への熱伝達を促進し、溶接部の液体の表面張力を低下させます。成分が異なれば、異なる機能が示されます。
1. 錫ペーストの成分による分類
1.鉛溶接ペースト：環境や人体に有害な鉛成分が含まれていますが、溶接効果は良好で、コストは低いです。環境保護の要件を必要としない一部の電子製品に適用できます。
2. 鉛フリー溶接ペースト: このコンポーネントは環境に優しく、害が少ないです。環境に優しい電子製品に使用されています。環境保護に対する環境保護要件の向上に伴い、SMT 加工業界における鉛フリー技術はトレンドになるでしょう。
2. 錫ペーストの融点による分類
一般に錫ペーストの融点は高温、中温、低温の3種類に分けられます。
一般的に使用される高温は SN-G-CU 305、0307 です。中温にはSN-BI-AGが付いています。低温でよく使われるSN-BI。 SMTパッチ加工では、製品の特性に合わせて選択する必要があります。
3.錫粉の細かさに応じて分ける
錫ペーストは、錫粉末の粒子の直径に応じて、1、2、3、4、5、6 のピンク色に分類できますが、最もよく使用されるのは 3、4、5 です。製品の精度が高くなるほど、錫粉は小さくなる必要がありますが、錫粉が小さくなると、錫粉の酸化面積に相当する面積が増加します。また、丸い錫の粉末は印刷品質の向上に役立ちます。
No. 3 ファン: 価格が比較的安く、大規模な SMT プロセスでよく使用されます。
No. 4 ファン: タイトフィートの IC および SMT チップの処理によく使用されます。
ファン 5: 非常に精密な溶接要素、携帯電話、タブレットなど、および高い要件に使用されることがよくあります。 SMT パッチ製品の加工が難しくなるほど、サコティック ペーストの選択がより重要になります。 SMT パッチ処理プロセスの改善に役立ちます。
投稿日時: 2023 年 6 月 21 日
