チップの開発の歴史から、チップの開発方向は高速、高周波、低消費電力です。チップ製造プロセスには主にチップ設計、チップ製造、パッケージング製造、コストテストなどが含まれますが、その中でもチップ製造プロセスは特に複雑です。チップの製造プロセス、特にチップの製造プロセスを見てみましょう。
1 つ目は、設計要件に従ってチップを設計し、生成される「パターン」です。
1、チップウェーハの原料
ウェーハの組成はシリコンであり、シリコンはケイ砂によって精製され、ウェーハはシリコン元素が精製され（99.999％）、その後純粋なシリコンがシリコンロッドになり、これが集積回路製造用の石英半導体材料になります。 、スライスはチップ製造ウェーハの特定のニーズです。ウェーハが薄ければ薄いほど、生産コストは下がりますが、プロセス要件は高くなります。
2.ウェハコーティング
ウェハーコーティングは酸化や温度に耐えることができ、材料は一種の光耐性を備えています。
3、ウェハリソグラフィー開発、エッチング
このプロセスでは、紫外線に敏感な化学物質を使用して柔らかくします。陰影の位置を制御することでチップの形状を得ることができます。シリコンウェーハはフォトレジストでコーティングされているため、紫外線で溶解します。ここに最初のシェーディングを適用して、UV 光の一部を溶解し、溶剤で洗い流すことができます。したがって、残りの部分はシェードと同じ形状であり、これが私たちが望むものです。これにより、必要なシリカ層が得られます。
4，不純物を加える
イオンがウェーハに注入されて、対応する P 半導体と N 半導体が生成されます。
このプロセスはシリコンウェーハ上の露出領域から始まり、化学イオンの混合物に投入されます。このプロセスにより、ドーパントゾーンが電気を伝導する方法が変化し、各トランジスタのオン、オフ、またはデータの伝達が可能になります。単純なチップでは 1 つの層しか使用できませんが、複雑なチップには多くの層が含まれることが多く、開いたウィンドウで異なる層が接続された状態でプロセスが何度も繰り返されます。これは、層 PCB 基板の製造原理と似ています。より複雑なチップには、複数のシリカ層が必要になる場合があります。これは、リソグラフィーと上記のプロセスを繰り返すことで実現でき、三次元構造を形成します。
5.ウェーハテスト
上記のいくつかのプロセスの後、ウェーハは粒子の格子を形成しました。各粒子の電気的特性は「針測定」によって検査されました。一般に、各チップのグレイン数は膨大であり、ピンテストモードを構成するのは非常に複雑なプロセスであり、製造時に可能な限り同じチップ仕様のモデルを量産する必要があります。量が多いほど相対コストは低くなります。これが、主流のチップデバイスが非常に安い理由の 1 つです。
6. カプセル化
ウエハ製造後、ピンを固定し、ご要望に応じて各種パッケージ形状を製作します。これが、同じチップコアが異なるパッケージング形態を持つことができる理由です。例: DIP、QFP、PLCC、QFN など。これは主にユーザーのアプリケーション習慣、アプリケーション環境、市場形態、その他の周辺要因によって決まります。
7. テストと梱包
以上の工程を経てチップの製造が完了し、チップのテスト、不良品の除去、パッケージングを行います。
上記はCreate Core Detectionが主催するチップ製造プロセスの関連コンテンツです。お役に立てれば幸いです。当社には専門のエンジニアと業界のエリートチームがあり、3つの標準化された実験室があり、実験室面積は1800平方メートル以上で、電子部品のテスト検証、ICの真偽識別、製品設計材料の選択、故障分析、機能テスト、工場入荷の材料検査、テープおよびその他のテストプロジェクト。
投稿日時: 2023 年 6 月 12 日
