これを学びましょう。PCB 基板のメッキは積層されません。

PCB基板の製造工程では、電気銅めっき、化学銅めっき、金めっき、錫鉛合金めっき、その他のめっき層の剥離など、多くの予期せぬ事態が発生します。では、この階層化の理由は何でしょうか？

紫外線の照射下では、光エネルギーを吸収した光開始剤が遊離基に分解されて光重合反応を引き起こし、希アルカリ溶液に不溶な本体分子を形成します。露光下では、不完全な重合により、現像プロセス中にフィルムが膨潤および軟化し、その結果、線が不明瞭になったり、さらにはフィルムが剥がれたりして、フィルムと銅の間の接着が不十分になります。露出が多すぎると現像が困難になるほか、めっき工程で反りや剥がれが生じ、浸透めっきが形成されます。したがって、露光エネルギーを制御することが重要です。銅の表面を処理した後、洗浄水には弱いながらも一定量の酸性物質が含まれているため、洗浄時間が長すぎることは容易ではありませんが、銅の表面への影響はありません。軽視し、洗浄操作はプロセス仕様に厳密に従って実行する必要があります。

ニッケル層の表面から金層が剥がれる主な原因は、ニッケルの表面処理にあります。ニッケル金属は表面活性が低いため、満足のいく結果を得ることが困難です。ニッケルコーティングの表面は空気中で不動態皮膜が生成しやすく、不適切な処理などによりニッケル層の表面から金層が剥離してしまいます。電気めっきにおいて活性化が適切でないと、金層がニッケル層の表面から剥がれて剥がれてしまいます。 2番目の理由は、活性化後の洗浄時間が長すぎるため、ニッケル表面に不動態皮膜が再形成され、さらに金メッキが施され、コーティングに欠陥が必然的に発生するためです。

メッキ剥がれの原因は様々ですが、メッキの製造工程で同様の状況を発生させないためには、技術者の注意と責任が大きく関係します。したがって、優れたPCBメーカーは、不良品の出荷を防ぐために、工場の従業員全員に高水準のトレーニングを実施します。