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SMT|| PCB特殊部品を完璧に設計するためのヒント

PCB基板には、頻繁に使用される主要部品、回路の中核部品、ノイズの影響を受けやすい部品、高電圧部品、高発熱量部品、そして特殊部品と呼ばれる異種部品が多数使用されています。これらの特殊部品の配置には、非常に慎重な検討が必要です。これらの特殊部品の不適切な配置は、回路の互換性エラーや信号整合性エラーを引き起こし、PCB基板全体が動作しなくなる可能性があるためです。

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特殊部品の配置設計では、まずPCBのサイズを考慮します。PCBのサイズが大きすぎると、印刷配線が長くなりすぎてインピーダンスが増加し、乾燥抵抗が低下し、コストが増加します。一方、小さすぎると放熱性が悪くなり、隣接する配線との干渉の影響を受けやすくなります。

 

PCBのサイズを決定した後、特殊部品の配置位置を決定します。最後に、回路のすべてのコンポーネントを機能ユニットに従って配置します。特殊部品の配置は、一般的に以下の原則に従います。

 

特殊部品の配置原則

 

1. 高周波部品間の接続を可能な限り短くし、それらの分布パラメータと相互間の電磁干渉を最小限に抑えます。影響を受けやすい部品は互いに近づきすぎないようにし、入力と出力は可能な限り離してください。

 

(2)部品や配線によっては電位差が大きい場合があるので、放電による短絡事故を防ぐため、部品や配線間の距離を離す必要があります。高電圧部品は、できるだけ手の届かない場所に配置してください。

 

3. 15gを超える部品は、ブラケットで固定してから溶接することができます。これらの重くて高温の部品は、回路基板上に配置せず、メインボックスの底板上に配置して放熱に配慮する必要があります。高温部品は、高温部品から離して配置してください。

 

4. ポテンショメータ、可変インダクタ、可変コンデンサ、マイクロスイッチなどの調整可能な部品のレイアウトについては、基板全体の構造要件を考慮する必要があります。構造上許容される場合は、よく使用されるスイッチの一部を、手が届きやすい位置に配置します。部品のレイアウトは、バランスが取れ、密度が高く、上面よりも重くならないようにする必要があります。

 

製品の成功には、内部品質への配慮が不可欠です。しかし、全体的な美しさを考慮すると、どちらも比較的完璧なPCBボードでなければ、成功する製品にはなりません。


投稿日時: 2024年3月22日