SMT溶接の原因
1. PCBパッドの設計上の欠陥
一部の PCB の設計プロセスでは、スペースが比較的小さいため、穴はパッド上でしか再生できませんが、はんだペーストは流動性があり、穴に浸透する可能性があります。その結果、リフロー溶接ではんだペーストが不足し、ピンが錫を食い込むのに不十分な場合は、仮想溶接につながります。
2.パッド表面の酸化
酸化されたパッドを再錫メッキした後、リフロー溶接を行うと仮想溶接となるため、パッドが酸化した場合は、まず乾燥させる必要があります。酸化が深刻な場合は、使用を中止する必要があります。
3.リフロー温度または高温ゾーンの時間が十分ではない
パッチが完成した後、リフロー予熱ゾーンと恒温ゾーンを通過するときに温度が不十分で、高温リフローゾーンに入った後に発生していない一部のホットメルト登り錫が発生し、コンポーネントピンの錫食いが不十分になり、仮想溶接が発生します。
4.はんだペースト印刷が少ない
はんだペーストを刷毛で塗る場合、スチールメッシュの小さな隙間と印刷スクレーパーの過度の圧力により、はんだペーストの印刷量が少なくなり、リフロー溶接用のはんだペーストが急速に揮発して、仮想溶接が発生する可能性があります。
5.ハイピンデバイス
ハイピンデバイスがSMTの場合、何らかの原因で部品が変形したり、PCBボードが曲がったり、実装機の負圧が不十分になったりして、はんだの熱溶融が異なり、仮想溶接が発生する可能性があります。
DIP仮想溶接の理由
1.PCBプラグインホールの設計上の欠陥
PCB プラグイン穴、許容差は ±0.075mm 以内です。PCB パッケージ穴が物理デバイスのピンより大きい場合、デバイスが緩み、錫不足、仮想溶接または空気溶接などの品質問題が発生します。
2.パッドとホールの酸化
PCB パッドの穴が汚れていたり、酸化していたり、盗難品、グリース、汗染みなどで汚染されていたりすると、溶接性が低下したり、溶接不可能になったりして、仮想溶接や空気溶接が発生します。
3.PCBボードとデバイスの品質要因
購入したPCBボード、部品等のはんだ付け性が不合格であり、厳格な受入テストが実施されておらず、組み立て時に仮想溶接が発生するなどの品質上の問題があります。
4.PCBボードとデバイスの有効期限が切れた
購入したPCB基板や部品は、在庫期間が長すぎるため、温度、湿度、腐食性ガスなどの倉庫環境の影響を受け、仮想溶接などの溶接現象が発生します。
5.ウェーブはんだ付け装置の要因
ウェーブ溶接炉内の高温は、はんだ材と母材表面の酸化を加速させ、液状はんだ材との密着性の低下を引き起こします。さらに、高温は母材の粗面を腐食させ、毛細管現象と拡散性の低下を引き起こし、結果として仮想溶接状態となります。
投稿日時: 2023年7月11日
