SMT溶接の原因
1. PCB パッド設計の欠陥
一部のPCBの設計プロセスでは、スペースが比較的小さいため、パッド上でのみ穴を弾くことができますが、はんだペーストには流動性があり、穴に浸透する可能性があり、リフロー溶接ではんだペーストが不足する可能性があります。そのため、ピンが錫を食べるのに不十分な場合、仮想溶接が発生します。
2.パッド表面の酸化
酸化したパッドを再錫めっきした後、リフロー溶接すると仮想溶接となるため、パッドが酸化した場合は、まず乾燥させる必要があります。酸化がひどい場合は放棄する必要があります。
3.リフロー温度や高温域の時間が足りない
パッチ完成後、リフロー予熱ゾーン、恒温ゾーンを通過する際に温度が足りず、高温リフローゾーンに入っても発生しなかったホットメルトの錫登りが発生し、錫食い込みが不十分となるコンポーネントピンの仮想溶接を実現します。
4.はんだペーストの印刷が少ない
はんだペーストをブラシで磨くと、スチールメッシュの小さな開口部と印刷スクレーパーの過度の圧力が原因で、はんだペーストの印刷が少なくなり、リフロー溶接のはんだペーストが急速に揮発して、仮想溶接が発生する可能性があります。
5.ハイピンデバイス
高ピンデバイスがSMTの場合、何らかの原因で部品が変形したり、プリント基板が曲がったり、装着機の負圧が不足したりすることにより、はんだのホットメルトが異なり、不具合が生じる可能性があります。仮想溶接。
DIP仮想溶接の理由
1.PCBプラグインホールの設計欠陥
PCB プラグイン穴、公差は ±0.075mm の間、PCB パッケージング穴が物理デバイスのピンより大きい場合、デバイスが緩み、錫不足、仮想溶接またはエア溶接およびその他の品質問題が発生します。
2.パッドと穴の酸化
PCB パッドの穴が汚れていたり、酸化していたり、盗難品、グリース、汗の汚れなどで汚染されていると、溶接性が低下したり、溶接不能になったりして、仮想溶接やエア溶接が発生します。
3.PCB ボードとデバイスの品質要因
購入した PCB ボード、コンポーネント、その他のはんだ付け性は認定されておらず、厳格な受け入れテストが実施されておらず、組み立て中に仮想溶接などの品質上の問題が発生しています。
4.PCB ボードとデバイスの有効期限が切れている
購入したPCB基板や部品は、在庫期間が長すぎるため、温度、湿度、腐食性ガスなどの倉庫環境の影響を受け、仮想溶接などの溶接現象が発生します。
5.ウェーブはんだ付け装置の要因
ウェーブ溶接炉内の高温により、はんだ材および母材の表面の酸化が促進され、その結果、液状はんだ材に対する表面の接着力が低下します。さらに、高温により母材の粗面も腐食され、毛細管作用が低下して拡散性が低下し、仮想溶着が発生します。
投稿日時: 2023 年 7 月 11 日
