OEM PCBA クローンアセンブリサービス その他の PCB および PCBA カスタムエレクトロニクス PCB 回路基板

仕様

PCBの技術力

層数 量産：2～58層 / 試作：64層

最大。厚さ 量産: 394mil (10mm) / パイロットラン: 17.5mm

材質 FR-4 (標準 FR4、中 Tg FR4、Hi-Tg FR4、鉛フリーアセンブリ材料)、ハロゲンフリー、セラミック充填、テフロン、ポリイミド、BT、PPO、PPE、ハイブリッド、部分ハイブリッドなど

分。幅/間隔 内層: 3mil/3mil (HOZ)、外層: 4mil/4mil(1OZ)

最大。銅の厚さ 6.0 オンス / パイロットラン: 12 オンス

分。穴サイズ 機械ドリル: 8mil(0.2mm) レーザードリル: 3mil(0.075mm)

表面仕上げ HASL、浸漬ゴールド、浸漬錫、OSP、ENIG + OSP、浸漬、ENEPIG、ゴールドフィンガー

特殊加工 埋め込み穴、止まり穴、埋め込み抵抗、埋め込み容量、ハイブリッド、部分ハイブリッド、部分高密度、バックドリル、抵抗制御

PCBAの技術力

利点 ----プロフェッショナルな表面実装およびスルーホールはんだ付け技術

----1206,0805,0603 コンポーネントなどのさまざまなサイズの SMT テクノロジー

----ICT(回路内テスト)、FCT(機能回路テスト)

----UL、CE、FCC、Rohs承認のPCBアセンブリ

----SMT向け窒素ガスリフローはんだ付け技術。

----高水準SMT＆はんだ組立ライン

----高密度相互接続基板配置技術の能力。

コンポーネント 0201 サイズまでのパッシブ、BGA および VFBGA、リードレス チップ キャリア/CSP

両面 SMT アセンブリ、0.8 ミルまでのファインピッチ、BGA 修理およびリボール

試験 フライングプローブ試験、X線検査AOI試験