OEM PCBAクローンアセンブリサービスその他のPCBおよびPCBAカスタムエレクトロニクスPCB回路基板

仕様

PCB技術能力

層 量産: 2~58層 / パイロットラン: 64層

最大厚さ 量産時: 394mil (10mm) / 試作時: 17.5mm

材料 FR-4 (標準 FR4、中 Tg FR4、高 Tg FR4、鉛フリー組立材料)、ハロゲンフリー、セラミック充填、テフロン、ポリイミド、BT、PPO、PPE、ハイブリッド、部分ハイブリッドなど

最小幅/間隔 内層: 3mil/3mil (HOZ)、外層: 4mil/4mil(1OZ)

最大銅厚 6.0 オンス / パイロットラン: 12 オンス

最小穴サイズ 機械ドリル：8ミル（0.2mm） レーザードリル：3ミル（0.075mm）

表面仕上げ：HASL、浸漬金、浸漬錫、OSP、ENIG + OSP、浸漬、ENEPIG、ゴールドフィンガー

特殊プロセス埋設穴、止まり穴、埋め込み抵抗、埋め込み容量、ハイブリッド、部分ハイブリッド、部分高密度、バックドリリング、抵抗制御

PCBA技術能力

利点 ----プロフェッショナルな表面実装およびスルーホールはんだ付け技術

----1206、0805、0603部品などのさまざまなサイズのSMT技術

----ICT（インサーキットテスト）、FCT（機能回路テスト）

----UL、CE、FCC、RoHS承認のPCBアセンブリ

----SMT用窒素ガスリフローはんだ付け技術。

----高水準のSMT＆はんだ組立ライン

----高密度相互接続ボード配置技術能力。

0201サイズまでの受動部品、BGAおよびVFBGA、リードレスチップキャリア/CSP

両面SMTアセンブリ、0.8ミルまでのファインピッチ、BGA修理およびリボール

フライングプローブテスト、X線検査AOIテスト