OEM PCBAカスタマイズ組立基板 PCBA組立サービス

用途:航空宇宙、BMS、通信、コンピュータ、民生用電子機器、家電製品、LED、医療機器、マザーボード、スマートエレクトロニクス、ワイヤレス充電

特徴:フレキシブルPCB、高密度PCB

断熱材：エポキシ樹脂、金属複合材料、有機樹脂

材質：アルミニウム被覆銅箔層、複合体、グラスファイバーエポキシ、グラスファイバーエポキシ樹脂およびポリイミド樹脂、紙フェノール銅箔基板、合成繊維

加工技術：遅延圧力箔、電解箔

主な仕様/特別な機能:

弊社にお越しいただき、誠にありがとうございます。本日、貴社と長期的な相互利益のあるビジネス関係と友情を築く機会をいただければ幸いです。

当社は約10年間PCB分野に注力しており、さらに10年間2つのPCB工場を保有しています。1つは1～30層FR4 PCB、もう1つは1～4層アルミベースPCBおよび銅ベースPCBを専門としています。UL番号はE479503です。当社は豊富な経験とサプライチェーンを有しており、市場よりも低価格でお客様にご提供できます。また、すべてのお客様に2年間の品質保証を提供し、出荷前に全数検査を実施しています。

顧客の PCBA ビジネスが拡大するにつれ、当社は顧客にターンキー PCBA アセンブリ サービスを提供するために、2018 年に約 5 年かけて SMT 工場を建設しました。

当社の能力:

レイヤー: 1～30 レイヤー

材料タイプ: fr-1、fr-2、fr-4、cem-1、cem-3、高TG、fr4ハロゲンフリー、

板厚：0.35mm～3.0mm

銅の厚さ: 0.5オンス～6.0オンス

穴内の銅の厚さ: >25.0 um (>1mil)

最大ボードサイズ:

ボードの厚さ≥1.2mm、ジャックパネルではない：605*530mm。（HASLボード：605*450mm）

ボードの厚さ≥1.2mmジャックパネル：550*400mm

板厚：0.5～1.2mm：400×350mm

板厚0.4mm：350×300mm

片面板：500×1500mm（板厚＞1.2mm）

6層PCB：430×430mm

8層：430×430mm

8層以上：270×280mm

最小ドリル穴サイズ: 10ミル (0.25mm)

最小線幅：4ミル（0.1mm）

最小行間隔: 4ミル (0.1mm)

表面仕上げ: HASL/HASL鉛フリー、HAL、化学スズ、化学金、浸漬銀/金、OSP、金メッキ

はんだマスクの色: 緑/黄/黒/白/赤/青

許容範囲

形状公差: ±0.15

穴公差：PTH: ±0.075 NPTH: ±0.1

PCBパッキング

内装：真空パック/ビニール袋

外装：標準カートン梱包

証明書: UL、ISO 9001、ISO 14001、SGS

プロファイリング：パンチング、ルーティング、Vカット