レイヤー | 1~32層 |
材料 | CEM1,CEM3,テフロン,ロジャース,FR-4,高Tg FR-4,アルミベース,ハロゲンフリー |
最大。基板サイズ | 510*1200mm |
材料 | RoHS指令対応 |
プリント基板の厚さ | 1.6±0.1mm |
外層の銅の厚さ | 1~6オンス |
内層の銅の厚さ | 1/2オンス~5オンス |
最大。板厚 | 6.0mm |
最小穴サイズ | 0.20mm |
最小線幅/スペース | 3/3ミル |
分。 S/Mピッチ | 0.1mm(4ミル) |
板厚と開口率 | 30:1 |
最小穴銅線 | 20μm |
穴径許容差(PTH) | ±0.075mm(3mil) |
穴径許容差(NPTH) | ±0.05mm(2ミル) |
穴位置ずれ | ±0.05mm(2ミル) |
輪郭公差 | ±0.05mm(2ミル) |
表面仕上げ | HASL 鉛フリー、浸漬 ENIG、化学錫、フラッシュゴールド、OSP、ゴールドフィンガー、剥離可能、浸漬シルバー |
はんだマスク | 緑 |
伝説 | 白 |
概要 | 敗走とスコア/Vカット |
Eテスト | 100% |
検査基準 | IPC-A-600H/IPC-6012B、クラス2 |
発信レポート | 最終検査、E-テスト、はんだ付け性テスト、マイクロセクションなど |
証明書 | UL (E315391)、ISO 14001、TS16949、ISO 9001、SGS |
XinDaChang の資材管理プログラムは、製品出荷までの時間要件を満たすための JIT (ジャストインタイム) 納品をお客様に提供します。
1.フルMRPシステム
2.VMI (ベンダー管理在庫)
3.限定的な受け取りと検査
4.コンピュータによる追跡と材料ステータス
5.ダッシュボードソリューション
6.自動補充プログラム
7.顧客のAVL(承認されたベンダーリスト)に対する100%検査
8.FIFO (先入れ先出し)
9.サプライヤーへの毎週のローリングビルド予測
サプライチェーン円滑化の業界リーダーとして、XinDaChang は、戦略的サプライヤーとの総取引量を活用するための最も広範で包括的なソリューションを顧客に提供します。
1.SQM(サプライヤー品質管理)
2.サプライヤー業績向上制度
3.サプライヤー補充プログラム
4.品質をサプライヤーに還元する
5.サプライヤーとのドック・トゥ・ドック
FOBポート | 深セン |
ユニットあたりの重量 | 0.8キログラム |
HTS コード | 8534.00.90 00 |
輸出カートンの寸法 L/W/H | 58.0×58.0×1.8センチメートル |
リードタイム | 15~20日 |
ユニットあたりの寸法 | 25.0×20.0×0.6センチメートル |
輸出カートンあたりの単位 | 40.0 |
輸出カートン重量 | 2.0キログラム |
A:PCB:数量、ガーバーファイルおよび技術要件(材料、表面仕上げ処理、銅の厚さ、基板の厚さなど)
PCBA: PCB 情報、BOM、(テスト文書...)
A: ガーバーファイル: CAM350 RS274X
PCB ファイル: Protel 99SE、P-CAD 2001 PCB
BOM: Excel (PDF、word、txt)
A: あなたのファイルは完全に安全に保管されます。当社はプロセス全体を通じてお客様の知的財産を保護します。お客様からのすべての文書が第三者と共有されることはありません。
A:MOQはありません。少量生産から大量生産まで柔軟に対応いたします。
A:送料は商品のお届け先、重量、梱包サイズによって決まります。送料の見積もりが必要な場合はお知らせください。
A: はい、コンポーネントのソースを提供できます。また、クライアントからのコンポーネントも受け入れます。