主な仕様/特別な機能:
PCBA/PCBアセンブリ仕様:
1. PCB層:1~36層(標準)
2. PCB材料/タイプ:FR4、アルミニウム、CEM 1、超薄型PCB、FPC/金フィンガー、HDI
3. 組立サービスの種類: DIP/SMTまたはSMTとDIPの混合
4. 銅の厚さ:0.5~10オンス
5. 組立表面仕上げ:HASL、ENIG、OSP、浸漬錫、浸漬銀、フラッシュゴールド
6. PCB寸法:450x1500mm
7. ICピッチ(最小):0.2mm
8. チップサイズ(最小): 0201
9. 脚間距離(最小): 0.3mm
10. BGAサイズ:8×6/55x55mm
11. SMT効率: SOP/CSP/SSOP/PLCC/QFP/QFN/BGA/FBGA/u-BGA
12. u-BGAボール径:0.2mm
13. BOMリストとピックアンドプレースファイルを含むPCBAガーバーファイルに必要なドキュメント(XYRS)
14. SMT速度チップ部品SMT速度0.3S/個、最大速度0.16S/個