主な仕様/特殊機能: PCBA/PCB アセンブリ仕様:
1. PCB 層: 1 ~ 36 層 (標準)
2. PCB 材質/種類: FR4、アルミニウム、CEM 1、超薄型 PCB、FPC/ゴールドフィンガー、HDI
3. 組立サービスの種類: DIP/SMT、または SMT と DIP の混合
4.銅の厚さ: 0.5-10オンス
5. 組立表面仕上げ:HASL、ENIG、OSP、浸漬錫、浸漬Ag、フラッシュゴールド
6. PCB寸法: 450x1500mm
7.ICピッチ(最小):0.2mm
8. チップサイズ (最小): 0201
9.脚の距離(最小):0.3mm
10. BGA サイズ: 8 × 6/55 × 55 ミリメートル
11. SMT効率: SOP/CSP/SSOP/PLCC/QFP/QFN/BGA/FBGA/u-BGA
12. u-BGA ボール直径: 0.2mm
13. BOM リストとピックアンドプレイス ファイル (XYRS) を含む PCBA ガーバー ファイルに必要なドキュメント
14. SMT 速度チップ部品 SMT 速度 0.3S/ピース、最大速度 0.16S/ピース
製品仕様:
私たちに何ができるでしょうか?
PCBA の注文の場合は、以下を提供してください。
サービスとアプリケーション:
PCBA の機能:
競争上の利点:
主な輸出市場
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