製品

ワンストップのスマートエレクトロニクス PCBA 基板および PCBA メーカー

層: 6層

材質：FR-4

銅の厚さ (オンス): 1オンス

仕上げ板厚：1.6mm±0.1mm

はんだマスク: 緑

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PCB アセンブリメーカー PCBA ボード SMT&DIP プロセスサプライヤー Wi-Fi ワイヤレスルーター電子回路 PCBA

主な仕様/特殊機能:
PCB アセンブリメーカー PCBA ボード SMT&DIP プロセスサプライヤー Wi-Fi ワイヤレスルーター電子回路 PCBA。

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1オンスの銅厚PCBAボードメーカーHDI医療機器PCBA多層回路PCBA

主な仕様/特殊機能:
1オンスの銅厚PCBAボードメーカーHDI医療機器PCBA多層回路PCBA。

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1.25mmピッチライトアングルタイププリント基板用コネクタオスコネクタシュラウドヘッダー

ピッチ：1.25mm
色: ベージュ
コネクタの種類: ヘッダー
ハウジング材質：ナイロン66、UL94V-0
ピン材質：真鍮/錫メッキ
極数：2～15極
ロック方式: フリクション
コネクタの方向: ライトアングル
取付面：標準オンボード
取り付けタイプ: 電線対基板タイプ
梱包タイプ: チューブ
適合ウェーハ：A1252H単列シリーズ

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7L リジッドフレックス PCB、Thinflex Adhesiveless+FR4 TU862(TG170)、サイズ: 168.02×41.70mm、2 個/PNL/190x120mm、Eccobond 45 クリア適用可能

• 層数: 7 層
・基材：シンフレックス粘着剤なし+FR4 TU862(TG170)
• 完成したボードの厚さ: 1.10mm
• 銅の厚さ: 1/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/1oz Cu
• サイズ: 168.02x 41.70mm
• 2個/PNL/190 x 120mm
• ソルダーマスク: マットグリーン (PCB 用) + カバーレイ (FPCB 用)
• イマージョンゴールド(2u”)
• インピーダンス制御
・エコボンド45クリア適用
• ROHS
・IPC600クラス2

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航空宇宙用 PCB アセンブリ混合技術 PCB アセンブリ多層 PCB イマージョンゴールド PCBA メーカー

アプリケーション:OEM電子

サプライヤータイプ:工場, メーカー, OEM/ODM

表面仕上げ:ハスル鉛フリー

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医療機器用アルミ基板

レイヤー:

二層、多層、単層

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中国 LED PCB ボードの OSP アルミ PCB ボードメタルベース PCB のようなチューブライト用 T5 T8

1. 車の照明メーカー向けのリジッド LED PCB。Auto BYD や philps などのクライアントにサービスを提供します。
2.PCB製造における13年以上の経験。
3.お客様の要件に応じて、ほぼすべてのPCBを設計および製造します。

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中国の信頼できる両面 PCB および PCBA カスタマイズされたサプライヤーのワンストップ PCBA サービス

機能: サポートカスタム

層:二層、多層、単層

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プリント基板の製造制御 PCBA アセンブリカスタマイズされた DIP/SMT 基板

機能: サポートカスタム

層:二層、多層、単層

金属コーティング:シルバー、錫

生産方式:SMT

タイプ:BMS PCBA、通信 PCBA、家電 PCBA、家電 PCBA、LED PCBA、マザーボード PCBA、スマートエレクトロニクス PCBA、ワイヤレス充電 PCBA

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センサー製造用PCBA

主な仕様/特殊機能:
PCB アセンブリの主な仕様/特殊機能:

10年以上にわたる当社のPCBアセンブリ/OEM/ODM受託製造サービス:

PCB の製造とレイアウト: 1 ～ 20 層

コンポーネントのグローバル調達能力

機械的能力

PCB アセンブリ (SMT + DIP + プログラミング + テスト)

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PCBA OEM 設計 PCBA および PCB アセンブリ

主な仕様/特殊機能:
PCBA/PCB アセンブリ仕様:

1. PCB 層: 1 ～ 36 層 (標準)

2. PCB 材質/種類: FR4、アルミニウム、CEM 1、超薄型 PCB、FPC/ゴールドフィンガー、HDI

3. 組立サービスの種類: DIP/SMT、または SMT と DIP の混合

4.銅の厚さ: 0.5-10オンス

5. 組立表面仕上げ：HASL、ENIG、OSP、浸漬錫、浸漬Ag、フラッシュゴールド

6. PCB寸法: 450x1500mm

7.ICピッチ（最小）：0.2mm

8. チップサイズ (最小): 0201

9.脚の距離（最小）：0.3mm

10. BGA サイズ: 8 × 6/55 × 55 ミリメートル

11. SMT効率: SOP/CSP/SSOP/PLCC/QFP/QFN/BGA/FBGA/u-BGA

12. u-BGA ボール直径: 0.2mm

13. BOM リストとピックアンドプレイスファイル (XYRS) を含む PCBA ガーバーファイルに必要なドキュメント

14. SMT 速度チップ部品 SMT 速度 0.3S/ピース、最大速度 0.16S/ピース

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