CM3 および CM3 Lite モジュールを使用すると、エンジニアは BCM2837 プロセッサの複雑なインターフェイス設計に集中したり、IO ボードに集中したりすることなく、最終製品のシステム モジュールを簡単に開発できるようになります。インターフェイスとアプリケーション ソフトウェアを設計します。これにより、開発時間が大幅に短縮され、企業にコスト上のメリットがもたらされます。
CM3 Lite は CM3 と同じ設計ですが、CM3 Lite には eMMC フラッシュ メモリが接続されていませんが、ユーザーが独自の SD/eMMC デバイスを追加できるように SD/eMMC リード インターフェイスが保持されている点が異なります。 CM3 モジュール eMMC は 4G のみで、公式に提供されるシステム Raspberry OS では、サイズが 4G を超えるため、書き込みが中断され、プロンプトのスペースが十分ではない可能性があります。そのため、CM システムを書き込む場合は、4G に適したミラー Raspberry OS Lite を選択してください。 CM3 Lite と CM3 はどちらも 200 ピン SDIMM 設計を特徴としています。
CM3+ は CM3 および CM1 のアップグレードであり、元のフォーム ファクター、互換性、価格、使いやすさを維持しながら新しい機能をもたらします。
64 ビット クアッドコア プロセッサ BCM2837BO
強力で安定したパフォーマンス、敏感なスピード
Raspberry PI 3B+- および Broadcom BCM2837BO プロセッサの改良された熱設計は、CM3 の直接の代替品と見なされます。電力の制約により、最大処理速度は Raspberry PI 3B+ の 1.4 GHz と比較して 1.2 GHz にとどまります。
型番 | CM1 | CM3 | CM3ライト | CM3+ | CM3+ライト |
プロセッサー | 700MHzブロードコム BCM2835 | ブロードコム BCM2837 | ブロードコム BCM2837B0 | ||
ラム | 512MB | 1GB LPDDR2 | |||
eMMC | 4GBフラッシュ | No | 8GB、16GB32GB | No | |
IOピン | 35U 硬質金メッキ IO ピン | ||||
寸法 | 6x 3.5 cm SODIMM |