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5G通信PCB 5G通信に使用されるプリント基板
- アプリケーション: ソリッド ステート ドライブ
- 層数：12層（フレキシブル2層）
- 最小口径：0.2mm
- 板厚：1.6±0.16mm
- 線幅線距離: 3.5/4.5mil
- 表面処理：ニッケルゴールド沈み
- 応用分野：5Gアンテナ（高周波混合電圧）
- 階数：4
- 板厚：1.2mm
- 線の幅 線の距離: /
- 表面処理：錫
- 応用分野: 5Gアンテナ
- 階数：4
- 板厚：1.8±0.1mm
- 線幅線距離: 70.59/10mil
- 表面処理：錫
- 応用分野：通信サーバー
- 階数：24階
- 板厚：5.6mm
- 線幅線距離: 4/4mil
- 表面処理：サンクゴールド
- アプリケーション: モバイル画面の下の指紋ソフトボード
- 型番: GRS02N09788B0
- 階数：2
- 板厚：0.10mm
- プレート: Taihong 2FPDE0803MW
- 線幅線間距離：0.05mm
- 最小口径：0.15mm
- 表面処理：沈没ニッケルパラジウム
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