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5G通信用PCB 5G通信で使用されるプリント回路基板
- 用途: ソリッドステートドライブ
- 層数：12層（フレキシブル2層）
- 最小絞り：0.2mm
- 板厚：1.6±0.16mm
- 線幅・線間隔：3.5/4.5ミル
- 表面処理：ニッケルゴールド
- 応用分野：5Gアンテナ（高周波混合電圧）
- 階数：4
- 板厚：1.2mm
- 線幅 線間隔: /
- 表面処理：錫
- 応用分野：5Gアンテナ
- 階数：4
- 板厚：1.8±0.1mm
- 線幅・線間隔：70.59/10ミル
- 表面処理：錫
- 応用分野：通信サーバー
- 階数：24
- 板厚：5.6mm
- 線幅 線間隔: 4/4ミル
- 表面処理：サンクゴールド
- 用途: 携帯電話画面下の指紋ソフトボード
- 型番: GRS02N09788B0
- 階数：2
- 板厚：0.10mm
- プレート: Taihong 2FPDE0803MW
- 線幅・線間隔：0.05mm
- 最小絞り：0.15mm
- 表面処理：ニッケルパラジウム
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