レイヤー | 1~2層 |
仕上がり厚さ | 16-134mil (0.4mm-3.4mm) |
最大。寸法 | 500mm×1200mm |
銅の厚さ | 35um、70um、1~10オンス |
最小線幅/スペース | 4ミル(0.1mm) |
最小仕上げ穴サイズ | 0.95mm |
分。ドリルサイズ | 1.00mm |
最大。ドリルサイズ | 6.5mm |
仕上げ穴寸法公差 | ±0.050mm |
絞り位置精度 | ±0.076mm |
最小SMTパッドサイズ | 0.4mm±0.1mm |
最小ソルダーマスクパッド | 0.05mm(2ミル) |
最小ソルダーマスクカバー | 0.05mm(2ミル) |
ソルダーマスクの厚さ | >12um |
表面仕上げ | HAL、HAL鉛フリー、OSP、イマージョンゴールドなど |
HALの厚さ | 5-12μm |
浸漬金の厚さ | 1~3ミル |
OSP膜厚 | ENTEK PLUS HT:0.3-0.5um; F2:0.15-0.3um |
外形仕上げ | ルーティングとパンチング。精度偏差 ±0.10mm |
熱伝導率 | 1.0~12w/mk |
FOBポート | 深セン |
輸出カートンの寸法 L/W/H | 36×26×25センチメートル |
リードタイム | 3~7日 |
輸出カートンあたりの単位 | 5.0 |
輸出カートン重量 | 18キログラム |