医療機器にも使用される高精度基板

応用：
航空宇宙、BMS、通信、コンピュータ、家庭用電化製品、家電、LED、医療機器、マザーボード、スマートエレクトロニクス、ワイヤレス充電。

特徴：フレキシブルPCB、高密度PCB。

断熱材:エポキシ樹脂、金属複合材料、有機樹脂。

材料：アルミニウム被覆銅箔層、複合体、ガラス繊維エポキシ、ガラス繊維エポキシ樹脂およびポリイミド樹脂、紙フェノール銅箔基板、合成繊維。

加工技術: 遅延圧力箔、電解箔。