ワンストップの電子製造サービスにより、PCBとPCBAから電子製品を簡単に実現できます。
インテリジェント通信モジュールPCBモノのインターネット（IoT）、無線通信、データ伝送などのさまざまなアプリケーションで使用されるインテリジェント通信モジュール用に設計されたプリント回路基板
- 用途: インテリジェントモバイル端末
- 層数: 3レベルHDIボードの12層
- 板厚：0.8mm
- 線幅 線間隔: 2/2ミル
- 表面処理：金+OSP
- 用途: インテリジェントモバイル端末
- レイヤー: 10 ELIC
- 板厚：0.8mm
- 線幅 線間隔: 3/3ミル
- 表面処理：金+OSP
- 用途: インテリジェントナビゲーションモジュール
- 層数：2段HDI基板8層
- 板厚：1.0mm
- 線幅 線間隔: 3/3ミル
- 表面処理：金+OSP
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