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インテリジェント通信モジュール PCB モノのインターネット (IoT)、無線通信、データ伝送などのさまざまなアプリケーションで使用されるインテリジェント通信モジュール用に設計されたプリント基板

簡単な説明:

1.アプリケーション: インテリジェントモバイル端末

層数: 12 層の 3 レベル HDI ボード

板厚:0.8mm

線幅線距離: 2/2mil

表面処理: ゴールド + OSP


製品詳細

製品タグ

製品説明

インテリジェント通信モジュール1
  • アプリケーション: インテリジェントモバイル端末
  • 層数: 12 層の 3 レベル HDI ボード
  • 板厚:0.8mm
  • 線幅線距離: 2/2mil
  • 表面処理: ゴールド + OSP
インテリジェント通信モジュール2
  • アプリケーション: インテリジェントモバイル端末
  • レイヤー: 10 ELIC
  • 板厚:0.8mm
  • 線幅線距離: 3/3mil
  • 表面処理: ゴールド + OSP
インテリジェント通信モジュール3
  • アプリケーション: インテリジェント ナビゲーション モジュール
  • 層数:2段HDIボード8層
  • 板厚:1.0mm
  • 線幅線距離: 3/3mil
  • 表面処理: ゴールド + OSP

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