| BGAアセンブリを含むSMTアセンブリ | |
| 承認されたSMDチップ | 01005、BGA、QFP、QFN、TSOP |
| コンポーネントの高さ | 0.2~25mm |
| 最小梱包 | 0201 |
| BGA間の最小距離 | 0.25~2.0mm |
| 最小BGAサイズ | 0.1~0.63mm |
| 最小QFPスペース | 0.35mm |
| 最小アセンブリサイズ | (X*Y) 50*30mm |
| 最大アセンブリサイズ | (X*Y) 350*550mm |
| ピック配置精度 | ±0.01mm |
| 配置機能 | 08:05、06:03、04:02、02:01 |
| 高ピン数プレスフィットも可能 | |
| 1日あたりのSMT容量 | 2,000,000ポイント |
| FOB港 | 深セン |
| HTSコード | 8509.90.00 00 |
| リードタイム | 15~30日 |