BGAアセンブリを含むSMTアセンブリ | |
承認されたSMDチップ | 01005、BGA、QFP、QFN、TSOP |
コンポーネントの高さ | 0.2~25mm |
最小梱包 | 0201 |
BGA間の最小距離 | 0.25~2.0mm |
最小BGAサイズ | 0.1~0.63mm |
最小QFPスペース | 0.35mm |
最小アセンブリサイズ | (X*Y) 50*30mm |
最大アセンブリサイズ | (X*Y) 350*550mm |
ピック配置精度 | ±0.01mm |
配置機能 | 08:05、06:03、04:02、02:01 |
高ピン数プレスフィットも可能 | |
1日あたりのSMT容量 | 2,000,000ポイント |
FOB港 | 深セン |
HTSコード | 8509.90.00 00 |
リードタイム | 15~30日 |