コンポーネントシフトってどうやるの？SMT パッチ処理では問題に注意する必要があります

一般に、パッチ処理のプロセスでコンポーネントのずれがある場合、それは注意が必要な問題であり、その出現は溶接プロセスに他のいくつかの問題があることを意味する可能性があります。では、チップ加工における部品の位置ずれはなぜ起こるのでしょうか？

さまざまなパッケージ シフトの原因の一般的な原因

(1) リフロー溶接炉の風速が大きすぎます (主に BTU 炉で発生し、小さい部品や高い部品はずれやすい)。

(2) 伝達ガイドレールの振動とマウンタの伝達作用（重量部品）

(3) パッドデザインは非対称です。

(4) 大型パッドリフト（SOT143）。

(5) ピン数が少なくスパンが大きい部品は、はんだの表面張力により横に引っ張られやすくなります。SIM カード、パッド、スチール メッシュ Windows などのコンポーネントの公差は、コンポーネントのピン幅に 0.3 mm を加えた値より小さくなければなりません。

(6) 部品の両端の寸法が異なります。

(7) パッケージの濡れ防止スラスト、位置決め穴、または取り付けスロット カードなどのコンポーネントにかかる不均一な力。

(8) タンタルコンデンサなどの消耗しやすい部品の隣。

(9) 一般に活性の強いはんだペーストはシフトしにくいです。

(10) カードが立っている原因となり得る何らかの要因により位置ずれが発生します。

特定の理由に対処する

リフロー溶接のため、部品が浮いた状態になります。正確な位置決めが必要な場合は、次の作業を行う必要があります。
(1) はんだペーストの印刷は正確である必要があり、スチール メッシュ ウィンドウのサイズはコンポーネント ピンよりも 0.1 mm を超えてはなりません。