PCB パッド設計の基本原則
さまざまなコンポーネントのはんだ接合構造の分析によると、はんだ接合の信頼性要件を満たすために、PCB パッドの設計は次の重要な要素を習得する必要があります。
1、対称性：溶融はんだの表面張力のバランスを確保するために、パッドの両端は対称でなければなりません。
2. パッドの間隔: コンポーネントの端またはピンとパッドのラップ サイズが適切であることを確認します。パッド間隔が大きすぎたり小さすぎたりすると、溶接欠陥が発生します。
3. パッドの残りのサイズ: パッドでラッピングした後のコンポーネントの端またはピンの残りのサイズは、はんだ接合がメニスカスを形成できることを保証する必要があります。
4.パッド幅：基本的にはコンポーネントの端またはピンの幅と一致する必要があります。
設計上の欠陥によるはんだ付け性の問題
01. パッドのサイズが異なります
パッドのデザインのサイズは一貫している必要があり、長さは範囲に適している必要があり、パッドの延長長には適切な範囲があり、短すぎたり長すぎたりすると、ステレ現象が発生しやすくなります。パッドのサイズが一定でなく、張力も均一ではありません。
02. パッド幅がデバイスのピンより広い
パッドの設計はコンポーネントよりも幅が広すぎることはできません。パッドの幅はコンポーネントより 2mil 広くなります。パッド幅が広すぎると、部品の位置ずれ、エアウェルディング、パッド上の錫不足などの問題が発生します。
03. デバイスピンよりも狭いパッド幅
パッドの幅が部品の幅に比べて狭い設計となっており、SMTパッチング時にパッドと部品の接触面積が少なくなるため、部品の浮きや倒れが発生しやすくなります。
04. パッドの長さがデバイスのピンより長い
設計されたパッドはコンポーネントのピンよりも長すぎてはなりません。特定の範囲を超えると、SMT リフロー溶接中に過剰なフラックスが流れ、コンポーネントのオフセット位置が片側に引っ張られる原因になります。
05. パッド間の間隔がコンポーネントの間隔よりも短い
パッド間隔の短絡問題は通常、IC パッド間隔で発生しますが、他のパッドの内部間隔設計はコンポーネントのピン間隔より大幅に短くすることはできず、一定の値の範囲を超えると短絡が発生します。
06. パッドのピン幅が小さすぎる
同じコンポーネントの SMT パッチでは、パッドに欠陥があるとコンポーネントが抜けてしまいます。たとえば、パッドが小さすぎる場合、またはパッドの一部が小さすぎる場合、錫が形成されないか、錫が少なくなり、両端の張力が異なります。
小型バイアスパッドの実例
材料パッドのサイズが PCB パッケージのサイズと一致しません
問題の説明:ある製品をSMTで製造すると、バックグラウンドの溶接検査でインダクタンスがオフセットしていることが判明します。検証の結果、インダクタの材料がパッドと一致していないことが判明しました。※1.6mmの場合、溶接後素材が反転します。
インパクト：材料の電気的接続が不良になり、製品の性能に影響を及ぼし、製品が正常に起動できなくなる重大な原因となります。
問題の拡張:PCB パッドと同じサイズ、センサーと電流抵抗が回路で必要な材料を満たすことができない場合は、基板を変更するリスクがあります。
投稿時間: 2023 年 4 月 17 日