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共通の回路基板 GND とシェル GND が間接的に 1 つの抵抗と 1 つのコンデンサーになっているのはなぜですか?
シェルは金属製で、中央にネジ穴があり、アースに接続されています。ここで、1M の抵抗と 33 個の 1nF のコンデンサを並列に介して回路基板のグランドに接続すると、どのような利点があるのでしょうか?シェルが不安定であったり、静電気が発生したりすると...続きを読む -
電解コンデンサが爆発するのはなぜですか?理解できる一言！
1. 電解コンデンサ 電解コンデンサは、電解液の作用により電極上の酸化皮膜が絶縁層となって形成されるコンデンサで、通常大きな容量を持ちます。電解質は、イオンが豊富な液体のゼリー状の物質であり、最も電解質の高い物質です。続きを読む -
EMC 3 つの武器 (コンデンサ/インダクタ/磁気ビーズ) の詳細な排除
フィルタ コンデンサ、コモンモード インダクタ、および磁気ビーズは EMC 設計回路でよく使われる要素であり、電磁干渉を除去するための 3 つの強力なツールでもあります。サーキットにおけるこれら3つの役割について、理解していないエンジニアも多いと思います。続きを読む -
車両スケールMCUとは何ですか?ワンクリックリテラシー
コントロールクラスチップの紹介 コントロールチップとは主にMCU（マイクロコントローラーユニット）を指します。つまり、シングルチップとも呼ばれるマイクロコントローラーは、CPUの周波数と仕様を適切に低減し、メモリ、タイマー、A/D変換を行うものです。 、クロック、I/Oポート、シリアル通信...続きを読む -
シングルチップマイコンでリレーやソレノイドバルブを直接駆動できますか？
この問題は、電子機器の古い白人にとっては言及する価値がありませんが、初心者のマイコンの友人にとっては、この質問をする人が多すぎます。私は初心者なので、リレーとは何かについても簡単に紹介する必要があります。リレーはスイッチであり、このスイッチは制御されます。続きを読む -
SMT+DIP の一般的な溶接欠陥 (2023 Essence) は、持つ価値があります。
SMT 溶接の原因 1. PCB パッドの設計欠陥 一部の PCB の設計プロセスでは、スペースが比較的小さいため、穴はパッド上でしか再生できませんが、はんだペーストには流動性があり、穴に浸透してしまう可能性があります。腹筋は...続きを読む -
間違った電源のプラスとマイナスの回路を接続すると発煙します。この恥ずかしさを回避するにはどうすればよいですか?
ハードウェアエンジニアの多くのプロジェクトはホールボード上で完了しますが、電源のプラスとマイナスの端子を誤って接続してしまう現象があり、これにより多くの電子部品が焼損し、さらにはボード全体が破壊されます。溶接される...続きを読む -
X線検出装置の検出原理と応用分野
X線検出は一種の検出技術であり、物体の内部構造や形状を検出するために使用でき、非常に便利な検出ツールです。 X 線検査装置の重要な応用分野には、電子製造業、自動車製造業、航空宇宙産業などがあります。続きを読む -
知識を高めましょう！チップはどのように作られているのでしょうか？今日やっと理解できました
専門的な観点から見ると、チップの製造プロセスは非常に複雑で退屈です。ただし、IC の完全な産業チェーンは、主に、IC 設計 → IC 製造 → パッケージング → テストの 4 つの部分に分かれています。チップ製造プロセス: 1. チップ設計 チップは...続きを読む -
電子製品の品質検査 半導体デバイスの信頼性検査
電子技術の発展に伴い、機器に使用される電子部品の数は徐々に増加しており、電子部品の信頼性に対する要求もますます高まっています。電子部品は電子機器の基礎であり、...続きを読む -
チップスはどのように作られるのですか？プロセスのステップの説明
チップの開発の歴史から、チップの開発方向は高速、高周波、低消費電力です。チップ製造プロセスには、主にチップ設計、チップ製造、パッケージング製造、コストテストおよびその他のリンクが含まれます。続きを読む -
一般的に言えば
一般に、半導体デバイスの開発、生産、使用においては、多少の失敗を避けることは困難です。製品の品質要件が継続的に改善されるにつれ、故障解析の重要性がますます高まっています。スペックを分析することで...続きを読む
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