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共通回路基板の GND とシェルの GND が 1 つの抵抗と 1 つのコンデンサを間接的に接続しているのはなぜですか?
シェルは金属製で、中央にネジ穴があり、アースに接続されています。ここに1MΩの抵抗と33Ωの1nFのコンデンサが並列に接続され、回路基板のアースに接続されていますが、この接続にはどのような利点があるのでしょうか？シェルが不安定だったり、静電気を帯びていたり、…続きを読む -
電解コンデンサはなぜ爆発するのか？理解すべき言葉！
1. 電解コンデンサ 電解コンデンサは、電解質が絶縁層として作用することで電極上の酸化層が形成されるコンデンサで、通常は大きな容量を持ちます。電解質はイオンを豊富に含むゼリー状の液体で、ほとんどの電解コンデンサは…続きを読む -
EMCの3つの武器の詳細な除去：コンデンサ/インダクタ/磁気ビーズ
フィルタコンデンサ、コモンモードインダクタ、そして磁気ビーズは、EMC設計回路においてよく使われる要素であり、電磁干渉を除去するための強力なツールでもあります。これらの3つが回路内でどのような役割を果たしているのか、多くのエンジニアが理解していないと思います。この記事は…続きを読む -
車両スケールMCUとは？ワンクリックでわかる
制御クラスチップの紹介 制御チップは主にMCU（マイクロコントローラユニット）を指します。つまり、マイクロコントローラはシングルチップとも呼ばれ、CPU周波数と仕様を適切に削減し、メモリ、タイマー、A/D変換、クロック、I/Oポート、シリアル通信などを備えています...続きを読む -
シングルチップマイコンでリレーやソレノイドバルブを直接駆動できますか？
この問題は電子工作に詳しい人にとってはさほど重要ではないかもしれませんが、マイクロコントローラ初心者の友人にとっては、この質問をする人が多すぎるのです。私は初心者なので、リレーとは何かを簡単に説明する必要があります。リレーはスイッチの一種で、このスイッチは…続きを読む -
SMT+DIP の一般的な溶接欠陥 (2023 Essence)、ぜひ手に入れてください!
SMT溶接の原因 1. PCBパッドの設計欠陥 一部のPCBの設計プロセスでは、スペースが比較的小さいため、穴はパッド上でのみ再生できますが、はんだペーストは流動性があり、穴に浸透して、絶対的な欠陥が発生します...続きを読む -
間違った電源のプラスとマイナスの回路を接続すると煙が出ますが、この恥ずかしい事態をどうやって回避しますか?
ハードウェアエンジニアの多くのプロジェクトはホールボード上で完了しますが、誤って電源のプラス端子とマイナス端子を接続し、多くの電子部品が燃えたり、ボード全体が破壊されたりして、再度溶接しなければならないという現象が発生します...続きを読む -
X線検出装置の検出原理と応用分野
X線検出は検出技術の一種であり、物体の内部構造や形状の検出に利用でき、非常に有用な検出ツールです。X線検査装置の重要な応用分野には、電子機器製造業、自動車製造業、航空宇宙産業などがあります。続きを読む -
知識を育てよう！チップはどうやって作るのか？今日やっと理解できた
専門家の視点から見ると、チップの製造プロセスは非常に複雑で手間のかかるものです。しかし、ICの産業チェーン全体から見ると、主に4つの部分に分けられます。IC設計 → IC製造 → パッケージング → テストです。チップ製造プロセス：1. チップ設計 チップは…続きを読む -
電子製品の品質試験半導体デバイスの信頼性スクリーニング
電子技術の発展に伴い、機器における電子部品の応用範囲は徐々に拡大しており、電子部品の信頼性に対する要求もますます高まっています。電子部品は電子機器の基盤であり、…続きを読む -
チップはどのように作られるのでしょうか？プロセス工程の説明
チップの発展の歴史から見ると、チップの発展方向は高速、高周波、低消費電力です。チップ製造プロセスは主にチップ設計、チップ製造、パッケージ製造、コストテストなどの工程から構成されており、その中でチップ製造プロセスは…続きを読む -
一般的に言えば
一般的に、半導体デバイスの開発、製造、そして使用において、少量の故障を避けることは困難です。製品の品質要件が継続的に向上するにつれ、故障解析の重要性はますます高まっています。特定の故障を解析することで、故障個所を特定し、適切な処置を施すことができます。続きを読む
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